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  • 产品列表

    产品 产品类型 产品说明 产品指标 产品特性
    WANICONE®SG 5512

    SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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    SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

    颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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    颜色:白色
    组分:单组分
    粘度(25 ℃, mPa· s):18000
    密度(g/ cm 3):1.82
    导热率(W/mK):0.5
    最大颗粒:15um
    挥发成分(%):<1
    体积电阻率:1.3×10^16
    环保认证:通过RoHS

    SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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    SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5512具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
    WANICONE®SG 5514

    SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

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    SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

    颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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    颜色:灰色
    组分:单组分
    粘度(25 ℃, mPa· s):46000
    密度(g/ cm 3):2.1
    导热率(W/mK):2.5
    最大颗粒:25um
    挥发成分(%):<1
    环保认证:通过RoHS

    SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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    SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5514具有低油离和热稳定性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
    WANICONE®SG 5505

    SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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    SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

    颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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    颜色:灰色
    组分:单组分
    粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
    密度(g/ cm 3):2.3
    导热率(W/mK):2.5
    最大颗粒:25um
    挥发成分(%):<1
    环保认证:通过RoHS

     SG 5505具有良好的导热性,优异...

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     SG 5505具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
    WANICONE®SG 5511

    SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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    SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

    颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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    颜色:白色
    组分:单组分
    粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、触变
    密度(g/ cm 3):2.13
    导热率(W/mK):0.9
    最大颗粒:25um
    挥发成分(%):<1
    环保认证:通过RoHS

    SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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    SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5511具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
    WANICONE®SG 5504

    SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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    SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

    颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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    颜色:灰色
    组分:单组分
    粘度(25 ℃, mPa· s):89770
    密度(g/ cm 3):2.2
    导热率(W/mK):2.5
    最大颗粒:25um
    挥发成分(%):<1
    环保认证:通过RoHS

     SG 5504具有良好的导热性,优异...

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     SG 5504具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
    WANICONE®SG 5502

    SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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    SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

    颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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    颜色:白色
    组分:单组分
    粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
    密度(g/ cm 3):2.8
    导热率(W/mK):1.1
    最大颗粒(um):15
    挥发成分(%):<1
    环保认证:通过RoHS

    SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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    SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5502具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
    WANICONE®SG 5501

    SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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    SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

    颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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    颜色:白色
    组分:单组分
    粘度(25 ℃, mPa· s):66280
    密度(g/ cm 3):2.12
    导热率(W/mK):0.8
    最大颗粒:25um
    挥发成分(%):<1
    环保认证:通过RoHS

    SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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    SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5501具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。